補(bǔ)強(qiáng)鋼片激光打碼機(jī)用于補(bǔ)強(qiáng)鋼片、金屬標(biāo)簽、印刷標(biāo)簽等卷裝物料的全自動(dòng) 激光打碼、激光標(biāo)刻、讀碼檢測評級。...
補(bǔ)強(qiáng)鋼片激光打碼機(jī)
補(bǔ)強(qiáng)鋼片激光打碼機(jī)精密激光鉆孔設(shè)備主要用于:3C行業(yè)、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體、精密制造等行業(yè)的精密器件高精度鉆孔...
精密激光鉆孔設(shè)備
精密激光鉆孔設(shè)備Tray芯片全自動(dòng)標(biāo)刻系統(tǒng)主要用于托盤包裝的塑封芯片、金屬封裝芯片的激光標(biāo)刻,設(shè)備帶視像檢測及二維碼標(biāo)刻、二維碼讀取驗(yàn)證等功能。...
Tray托盤芯片全自動(dòng)標(biāo)刻
Tray托盤芯片全自動(dòng)標(biāo)刻編帶式全自動(dòng)鐳雕機(jī)主要用于編帶卷裝的元器件如:IC芯片、SMD元器件、晶振、金屬?zèng)_壓件等產(chǎn)品的自動(dòng)化鐳雕激光標(biāo)刻;設(shè)備帶視像檢測及二維碼讀碼識別驗(yàn)證功能。...
編帶式元件全自動(dòng)鐳雕機(jī)
編帶式元件全自動(dòng)鐳雕機(jī)晶圓激光標(biāo)刻系統(tǒng)主要用于晶圓片識別碼標(biāo)刻,根據(jù)項(xiàng)目需求可配置自動(dòng)上下料系統(tǒng),可對接客制數(shù)字化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。...
晶圓激光標(biāo)刻系統(tǒng)
晶圓激光標(biāo)刻系統(tǒng)芯片開蓋機(jī) 技術(shù)特點(diǎn) ▼ 芯片開蓋機(jī)是由電腦控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、CCD視覺定位系統(tǒng)等核心元器件組成,適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路,設(shè)定好參數(shù)及光掃次數(shù),...
芯片開蓋機(jī) 激光開封機(jī)
芯片開蓋機(jī) 激光開封機(jī)1. 高精度轉(zhuǎn)盤式工作臺,提升加工效率。 2. 可選配光纖、紫外、綠光等主流激光器。 3. 配備高精度CCD定位系統(tǒng),選配自動(dòng)檢測功能。 4. 可對接機(jī)械手上下料,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。 5. 自帶標(biāo)...
四工位轉(zhuǎn)盤式激光鐳雕機(jī)
四工位轉(zhuǎn)盤式激光鐳雕機(jī)PCB線路板激光打碼機(jī) 技術(shù)特點(diǎn) ▼ 1. 在線式系統(tǒng)可集成到SMT生產(chǎn)線中與上下游工位對接,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)穩(wěn)定性。 2. 對接MES系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)智能化管理。 3. 采用高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、...
PCB線路板激光打碼機(jī)
PCB線路板激光打碼機(jī)